ইলেক্ট্রনিক্স কুপার স্পটারিং সিস্টেম / মিলিটারি ইলেক্ট্রনিক্স চিপস সরাসরি প্লপারিং কপার স্পটারিংয়ের সরঞ্জাম

মিলিটার ইলেক্ট্রনিক্সে কুপার ম্যাগনেট্রন স্পুটরিং লেপ প্ল্যান্ট

ডিপিসি প্রক্রিয়া- ডাইরেক্ট প্লাটিং কপারটি একটি উন্নত লেপ প্রযুক্তি যা এলইডি / অর্ধপরিবাহী / বৈদ্যুতিন শিল্পের সাথে প্রয়োগ করা হয়। একটি সাধারণ অ্যাপ্লিকেশন হ'ল সিরামিক রেডিয়েটিং সাবস্ট্রেট।

2তিহ্যগত উত্পাদন পদ্ধতির তুলনায় পিভিডি ভ্যাকুয়াম স্পুটারিং প্রযুক্তি দ্বারা আল 2 ও 3, অ্যালএন, সি, গ্লাস সাবস্ট্রেটে কুপার পরিবাহী ফিল্ম জবানবন্দি: ডিবিসি এলটিসিসি এইচটিসিসি, বৈশিষ্ট্যগুলি:

1. অনেক কম উত্পাদন ব্যয়।

2. অসামান্য তাপীয় ব্যবস্থাপনার এবং তাপ-স্থানান্তর কর্মক্ষমতা

3. সঠিক প্রান্তিককরণ এবং প্যাটার্ন ডিজাইন,

4. উচ্চ সার্কিট ঘনত্ব

৫. গুড আনুগত্য এবং সকেলেবিলিটি

রয়্যাল টেকনোলজি টিম আমাদের গ্রাহককে পিভিডি স্পটারিং প্রযুক্তির সাথে সাফল্যের সাথে ডিপিসি প্রক্রিয়া উন্নত করতে সহায়তা করেছিল।
এর উন্নত পারফরম্যান্সের কারণে, ডিপিসি স্তরগুলি বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়:

উচ্চ উজ্জ্বলতা উচ্চ তাপ বিকিরণ কর্মক্ষমতা, অর্ধপরিবাহী সরঞ্জাম, মাইক্রোওয়েভ ওয়্যারলেস যোগাযোগ, সামরিক ইলেকট্রনিক্স, বিভিন্ন সেন্সর স্তরগুলি, মহাকাশ, রেলপথে পরিবহন, বিদ্যুৎ শক্তি ইত্যাদির কারণে দীর্ঘ সময়ের সময় বাড়াতে নেতৃত্ব দেয়

আরটিএসি 1215-এসপি সরঞ্জামগুলি একচেটিয়াভাবে ডিপিসি প্রক্রিয়ার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে যা স্তরগুলিতে কুপার স্তর পায়। এই সরঞ্জামগুলি উচ্চ ঘনত্ব, উচ্চ ক্ষয় প্রতিরোধের, উচ্চ কঠোরতা এবং উচ্চ ভ্যাকুয়াম পরিবেশে দৃ b় বাঁধাই সহ আদর্শ ফিল্মটি পাওয়ার জন্য মাল্টি-আর্ক আয়ন প্লাইটিং এবং ম্যাগনেট্রন স্পটারিং কৌশল সহ পিভিডি শারীরিক বাষ্প জমা করার নীতিটি ব্যবহার করে। বিশ্রামের ডিপিসি প্রক্রিয়ার জন্য এটি গুরুত্বপূর্ণ পদক্ষেপ।

কপার স্পটারিং কোটিং মেশিনের মূল বৈশিষ্ট্য

1. 8 টি স্টিয়ার আর্ক ক্যাথোডস এবং ডিসি স্পুটরিং ক্যাথোডস, এমএফ স্পুটরিং ক্যাথোডস, আয়ন উত্স ইউনিট দিয়ে সজ্জিত।

২. মাল্টিলেয়ার এবং কো-ডিপোজিটিং লেপ উপলব্ধ

৩. প্লাজমা পরিষ্কার প্রাক-চিকিত্সার জন্য আয়ন উত্স এবং ফিল্মের আনুগত্য বাড়ানোর জন্য অয়ন-মরীচি সহায়তা জরিমানা।

4. সিরামিক / Al2O3 / AlN ইউনিট গরম করার স্তরগুলি;

5. সাবস্ট্রেট রোটেশন এবং বিপ্লব সিস্টেম, 1-সাইড লেপ এবং 2-পক্ষের লেপের জন্য।

তামা Sputtering আবরণ মেশিন বিশেষ উল্লেখ

কর্মক্ষমতা

1. চূড়ান্ত ভ্যাকুয়াম চাপ: 5.0 × 10 ^{- 6} টরর থেকে ভাল।

2. অপারেটিং ভ্যাকুয়াম চাপ: 1.0 × 10 ^{- 4} টর।

3. পাম্পডাউন ডাউন সময়: 1 এএম থেকে 1.0 × 10 ^{- 4} টর 3 মিনিট (ঘরের তাপমাত্রা, শুকনো, পরিষ্কার এবং খালি চেম্বার)

৪. ধাতবকরণের উপাদান (স্পটটারিং + আর্ক বাষ্পীভবন): নি, কিউ, আগ, আউ, তি, জির, সিআর ইত্যাদি

৫. অপারেটিং মডেল: সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয়ভাবে / আধা-অটো / ম্যানুয়ালি

গঠন

ভ্যাকুয়াম লেপ মেশিনে নীচে তালিকাভুক্ত কী সম্পন্ন সিস্টেম রয়েছে:

1. ভ্যাকুয়াম চেম্বার

২. রুহিং ভ্যাকুয়াম পাম্পিং সিস্টেম (ব্যাক পাম্প প্যাকেজ)

3. উচ্চ ভ্যাকুয়াম পাম্পিং সিস্টেম (চৌম্বকীয়ভাবে সাসপেনশন মলিকুলার পাম্প)

4. বৈদ্যুতিক নিয়ন্ত্রণ এবং অপারেশন সিস্টেম

৫. সহায়তার সুবিধা ব্যবস্থা (সাব সিস্টেম)

6. ডিপোজিশন সিস্টেম

তামা ধাতুপট্টাবৃত নমুনা

আরও নির্দিষ্টকরণের জন্য দয়া করে আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন, রয়্যাল টেকনোলজি আপনাকে মোট লেপ সমাধান সরবরাহ করতে সম্মানিত।

ব্রোশিওরটি ডাউনলোড করুন, দয়া করে এখানে ক্লিক করুন: ডাইরেক্ট প্লাটিং কপার মেশিন- ডিসি এবং এমএফ চৌম্বক ...