রয়েল প্রযুক্তি ভ্যাকুয়াম ডিপোজিশন মেশিন প্রস্তুতকারক।
---- মানককরণ, যথার্থতা, স্ট্যাবিলাইজাইটন
| উৎপত্তি স্থল: | চীন |
|---|---|
| পরিচিতিমুলক নাম: | ROYAL |
| সাক্ষ্যদান: | CE |
| মডেল নম্বার: | RTSP |
| ন্যূনতম চাহিদার পরিমাণ: | 303 সেট |
| প্যাকেজিং বিবরণ: | শক্ত কাগজ, pallets |
| ডেলিভারি সময়: | 18 সপ্তাহ |
| পরিশোধের শর্ত: | টি / টি, ওয়েস্টার্ন ইউনিয়ন, মানিগ্রাম, ডি / পি, ডি / এ, এল / সি |
| যোগানের ক্ষমতা: | প্রতি মাসে 1000২ টি সেট |
ম্যাগনেট্রন স্পুতারিং প্রযুক্তি কি?
Magnetron sputtering হল PVD আবরণ প্রযুক্তি আরেকটি ফর্ম।
প্লাজমা লেপ
Magnetron sputtering একটি প্লাজমা লেপ প্রক্রিয়া যার ফলে sputtering উপাদান লক্ষ্য পৃষ্ঠের আয়ন বোমা বর্ষিত হয় নির্গত হয়। PVD লেপ মেশিন ভ্যাকুয়াম চেম্বার একটি নিষ্ক্রীয় গ্যাস ভরা হয়, যেমন argon হিসাবে। একটি উচ্চ ভোল্টেজ প্রয়োগ করে, একটি গ্লাস স্রাব তৈরি করা হয়, লক্ষ্যমাত্রা আয়ন ত্বরণ এবং একটি প্লাজমা লেপ তৈরি। আর্গন আয়ন লক্ষ্যমাত্রা (sputtering) থেকে sputtering উপকরণ নির্গত হবে, লক্ষ্য সামনে পণ্য একটি sputtered লেপ স্তর ফলে।
প্রতিক্রিয়াশীল sputtering
প্রায়ই একটি অতিরিক্ত গ্যাস যেমন নাইট্রোজেন বা acetylene ব্যবহৃত হয়, যা ejected উপাদান (প্রতিক্রিয়াশীল sputtering) সঙ্গে প্রতিক্রিয়া হবে। একটি sputtered coatings বিস্তৃত এই PVD আবরণ কৌশল সঙ্গে অর্জনযোগ্য। Magnetron sputtering প্রযুক্তি তার মসৃণ প্রকৃতি কারণে, decretive লেপ (যেমন টিআই, ক্র্যাশ, ZR এবং কার্বন Nitrides) জন্য খুব সুবিধাজনক। একই সুবিধা মোটরগাড়ি বাজারে tribological আবরণ জন্য ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত magnetron sputtering (যেমন CRN, ক্রিক 2 এন এবং DLC লেপ সঙ্গে বিভিন্ন সমন্বয় - কার্বন আবরণ মত ডায়মন্ড) তোলে।
চৌম্বকক্ষেত্র
ম্যাগনেট্রন স্পুতারিং সাধারণ স্পুতারিং টেকনোলজি থেকে কিছুটা ভিন্ন। পার্থক্য হল যে চুম্বক চক্র sputtering প্রযুক্তি চুম্বক ক্ষেত্র ব্যবহার করে লক্ষ্যের সামনে প্লাজমা রাখা, আয়নের বোমা বিস্ফোরণ। একটি অত্যন্ত ঘন প্লাজমা এই PVD আবরণ প্রযুক্তি ফলাফল।
| সর্বোচ্চ Sputtering পাওয়ার | |
| পরোক্ষ শীতল লক্ষ্য | > ২0 ওয়াট / সেমি ২ (ডিসি) |
| > 7 ওয়াট / সেমি ২ (আরএফ) | |
| স্রাব ভোল্টেজ / | 100 থেকে 1500 ভোল্ট |
| বর্তমান স্রাব | > 0.05 এমপস / সেমি ২ |
| অপারেটিং চাপ | 0.05 থেকে 5 টাকা |
| লক্ষ্যমাত্রা ব্যবহার | > 35% |
| লক্ষ্য | |
| ফর্ম | আয়তক্ষেত্রাকার / প্ল্যানার |
| বেধ | 6mm ~ 16mm |
| প্রস্থ | 125mm |
| স্থাপন | ভিতরে বাহিরে |
Magnetron sputtering প্রযুক্তি দ্বারা চিহ্নিত করা হয়:
