পদ্ধতি: ডিবিসি এলটিসিসি HTCC, খুব কম উত্পাদন খরচ তার উচ্চ বৈশিষ্ট্য।
পিএইচডি স্পুটারিং টেকনোলজি দিয়ে সফলভাবে ডিপিসি পদ্ধতির উন্নয়নে রয়্যাল টেকনোলজি টিম আমাদের গ্রাহককে সাহায্য করেছিল।
মূলশব্দ: সিরামিক সীল অংশ, DPC প্রক্রিয়া, কপার PVD Sputtering সিস্টেম, কুপার ধাতুলেপন সঙ্গে LED সিরামিক চিপ, আল 2 O 3 , AlN সিরামিক সার্কিট বোর্ড, আল 2 উপর 3 প্লেট, সেমিকন্ডাক্টর
ডিপিসি এর অ্যাপ্লিকেশন :
· এইচবিএলডি
· সৌর কনট্রাক্টর কোষ জন্য নিম্নস্তর
· স্বয়ংচালিত মোটর নিয়ন্ত্রণ সহ শক্তি অর্ধপরিবাহী প্যাকেজিং
· হাইব্রিড এবং বৈদ্যুতিক অটোমোবাইল পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট ইলেক্ট্রনিক্স
· আরএফ জন্য প্যাকেজ
· মাইক্রোওয়েভ ডিভাইস
ডিপিসি প্রযুক্তি পারফরমেন্স
বিভিন্ন স্তর উপকরণ: সিরামিক (Al3O2, AlN), গ্লাস, এবং সি
পদ্ধতি: ডিবিসি এলটিসিসি HTCC, খুব কম উত্পাদন খরচ তার উচ্চ বৈশিষ্ট্য।
পিএইচডি স্পুটারিং টেকনোলজি দিয়ে সফলভাবে ডিপিসি পদ্ধতির উন্নয়নে রয়্যাল টেকনোলজি টিম আমাদের গ্রাহককে সাহায্য করেছিল।
মূলশব্দ: সিরামিক সীল অংশ, DPC প্রক্রিয়া, কপার PVD Sputtering সিস্টেম, কুপার ধাতুলেপন সঙ্গে LED সিরামিক চিপ, আল 2 O 3 , AlN সিরামিক সার্কিট বোর্ড, আল 2 উপর 3 প্লেট, সেমিকন্ডাক্টর
ডিপিসি এর অ্যাপ্লিকেশন :
· এইচবিএলডি
· সৌর কনট্রাক্টর কোষ জন্য নিম্নস্তর
· স্বয়ংচালিত মোটর নিয়ন্ত্রণ সহ শক্তি অর্ধপরিবাহী প্যাকেজিং
· হাইব্রিড এবং বৈদ্যুতিক অটোমোবাইল পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট ইলেক্ট্রনিক্স
· আরএফ জন্য প্যাকেজ
· মাইক্রোওয়েভ ডিভাইস
ডিপিসি প্রযুক্তি পারফরমেন্স
বিভিন্ন স্তর উপকরণ: সিরামিক (Al3O2, AlN), গ্লাস, এবং সি
