ডিপিসি সিরামিক উদ্ভাবনী কাস্টম পিভিডি মেশিন পিসিবি কপার প্লাটিং মেশিন ডিসি পালস / এমএফ ম্যাগনেট্রন স্পটারিং

ডিভিসি সিরামিক পিসিবি / অ্যালুমিনা অক্সাইড (Al2O3) পিসিবি, অ্যালুমিনিয়াম নাইট্রাইড (এআইএন) পিসিবি কপার প্লাটিং পিভিডি দ্বারা

The DPC process- Direct Plating Copper is an advanced coating technology applied with LED, semiconductor, electronic industries. ডিপিসি প্রক্রিয়া- ডাইরেক্ট প্লাটিং কপারটি একটি উন্নত লেপ প্রযুক্তি যা এলইডি, অর্ধপরিবাহী, বৈদ্যুতিন শিল্পের সাথে প্রয়োগ করা হয়। One typical application is Ceramic Radiating Substrate. একটি সাধারণ অ্যাপ্লিকেশন হ'ল সিরামিক রেডিয়েটিং সাবস্ট্রেট। Cooper conductive film deposition on Aluminum Oxide (Al2O3), AlN substrates by PVD vacuum sputtering technology, compared with traditional manufacturing methods: DBC LTCC HTCC, much lower production cost is its high feature. Alতিহ্যগত উত্পাদন পদ্ধতির তুলনায় পিভিডি ভ্যাকুয়াম স্পুটারিং প্রযুক্তির দ্বারা আল্পার অ্যালুমিনিয়াম অক্সাইডে (আল 2 ও 3) কোপার পরিবাহী ফিল্ম জবানবন্দি: ডিবিসি এলটিসিসি এইচটিসিসি, অনেক কম উত্পাদন ব্যয়ই এটির উচ্চ বৈশিষ্ট্য।

রয়্যাল টেকনোলজি টিম আমাদের গ্রাহকের সাথে পিভিডি স্পটারিং প্রযুক্তির সাথে সাফল্যের সাথে ডিপিসি প্রক্রিয়া বিকাশ করতে সহযোগিতা করেছে।

ডিপিসির আবেদনসমূহ:
HBLED
সৌর ঘনত্বকোষের জন্য সাবস্ট্রেটস
মোটরগাড়ি মোটর নিয়ন্ত্রণ সহ পাওয়ার সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং
হাইব্রিড এবং বৈদ্যুতিন অটোমোবাইল শক্তি পরিচালনা ইলেকট্রনিক্স
আরএফ জন্য প্যাকেজ
মাইক্রোওয়েভ ডিভাইস

প্রযুক্তিগত সুবিধা:

ডিপিসিএস 1215 + স্পুতারিং সিস্টেমটি আসল এএসসি 1215 মডেলের ভিত্তিতে সংস্করণ আপগ্রেড করা হয়েছে, নতুন সিস্টেমে বেশ কয়েকটি সুবিধা রয়েছে:

উচ্চ দক্ষ প্রক্রিয়া:

1. ডাবল পক্ষের আবরণ টার্নওভার ফিক্সচার ডিজাইন দ্বারা উপলব্ধ;
2. একাধিক উত্সের জন্য 8 টি পর্যন্ত স্ট্যান্ডার্ড প্ল্যানার ক্যাথোড ফ্ল্যাগেজ।
3. চক্র প্রতি সিরামিক চিপস পর্যন্ত 2.2 পর্যন্ত বড় ক্ষমতা;
৪. সম্পূর্ণ অটোমেশন, পিএলসি + টাচ স্ক্রিন, ওয়ান-টাচ নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থা।

নিম্ন উত্পাদন ব্যয়:
1. 2 চৌম্বকীয় সাসপেনশন আণবিক পাম্প সহ সজ্জিত, দ্রুত শুরুর সময়, ফ্রি রক্ষণাবেক্ষণ;
2. সর্বাধিক গরম করার শক্তি;
৩. সর্বোত্তম স্থান ব্যবহারের জন্য চেম্বারের অষ্টভুজাকার আকৃতি, 8 টি পর্যন্ত উত্স উত্স এবং 4 টি স্পটরিং ক্যাথোডগুলি দ্রুত আবরণের জন্য জমা করার জন্য;

কর্মক্ষমতা

1. চূড়ান্ত ভ্যাকুয়াম চাপ: 5.0 × 10 এর চেয়ে ভাল^-6 টর।

2. অপারেটিং ভ্যাকুয়াম প্রেসার: 1.0 × 10^-4 টর।

3. পাম্পডাউন ডাউন সময়: 1 এটি এম থেকে শুরু করে 1.0 × 10^-4 Torr≤ 3 মিনিট (ঘরের তাপমাত্রা, শুকনো, পরিষ্কার এবং খালি চেম্বার)

৪. ধাতবকরণের উপাদান (স্পটারিং + আর্ক বাষ্পীভবন): নি, কিউ, আগ, আউ, তি, জির, সিআর ইত্যাদি

৫. অপারেটিং মডেল: সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয়ভাবে / আধা-অটো / ম্যানুয়ালি

বিন্যাস

3 ডি ডিজাইনের ইলাস্ট্রেশন

হয় আপনি সিরামিক পিবিসি বা সমাপ্ত পণ্যগুলির জন্য মোট লেপ সমাধানগুলি সন্ধান করছেন, আরও নির্দিষ্টকরণের জন্য দয়া করে আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন, রয়্যাল টেকনোলজি আপনাকে মোট লেপ সমাধান সরবরাহ করার জন্য সম্মানিত।