সিরামিকের উপর ডিপিসি সরাসরি কপার প্লাটিং, Al2O3 / AlN সার্কিট বোর্ডগুলি কপার ডিপোজিশন মেশিন

ডিপিসি সিরামিকের উপর সরাসরি তামার প্লাটিং, Al2O3 / AlN সার্কিট বোর্ড তামার ডিপোজিশন মেশিন

পারফরম্যান্স

1. চূড়ান্ত ভ্যাকুয়াম চাপঃ 5.0×10 এর চেয়ে ভাল^-6টর।

2অপারেটিং ভ্যাকুয়াম চাপঃ ১.০×১০^-4টর।

3. পাম্পিং ডাউন টাইমঃ ১ এটম থেকে ১.০×১০^-4Torr≤ 3 মিনিট (কক্ষ তাপমাত্রা, শুষ্ক, পরিষ্কার এবং খালি চেম্বার)

4ধাতবীকরণ উপাদান (স্পটারিং + আর্ক বাষ্পীভবন): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr ইত্যাদি

5অপারেটিং মডেলঃ সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় / আধা স্বয়ংক্রিয় / ম্যানুয়াল

কাঠামো

ভ্যাকুয়াম লেপ মেশিনে নিচে তালিকাভুক্ত মূল সমাপ্ত সিস্টেম রয়েছেঃ

1ভ্যাকুয়াম চেম্বার

2. রুহিং ভ্যাকুয়াম পাম্পিং সিস্টেম (ব্যাকিং পাম্প প্যাকেজ)

3. উচ্চ ভ্যাকুয়াম পাম্পিং সিস্টেম (ম্যাগনেটিক্যাল সাসপেনশন মোলিকুলার পাম্প)

4বৈদ্যুতিক নিয়ন্ত্রণ ও অপারেশন সিস্টেম

5. সহায়ক সুবিধা সিস্টেম (সাবসিস্টেম)

6ডিপোজিশন সিস্টেম

তামা স্পট্রিং লেপ মেশিন মূল বৈশিষ্ট্য

1৮ টি স্টিয়ার আর্ক ক্যাথোড এবং ডিসি স্পটারিং ক্যাথোড, এমএফ স্পটারিং ক্যাথোড, আয়ন উত্স ইউনিট দিয়ে সজ্জিত।

2. মাল্টিলেয়ার এবং কো-ডেপজিশন লেপ উপলব্ধ

3. প্লাজমা পরিষ্কারের প্রাক চিকিত্সার জন্য আইওন উত্স এবং ফিল্ম সংযুক্তি বাড়ানোর জন্য আইওন-রশ্মি সহায়ক জমা।

4সিরামিক/ Al2O3/AlN সাবস্ট্র্যাট গরম করার ইউনিট;

5একপাশের লেপ এবং দুইপাশের লেপের জন্য সাবস্ট্র্যাট ঘূর্ণন এবং বিপ্লব সিস্টেম।

কেরামিক রেডিয়েটিং সাবস্ট্র্যাটের উপর কুপার ম্যাগনেট্রন স্পটারিং লেপ প্ল্যান্ট

ডিপিসি প্রক্রিয়া- ডাইরেক্ট প্লাটিং কপার একটি উন্নত লেপ প্রযুক্তি যা এলইডি / অর্ধপরিবাহী / ইলেকট্রনিক শিল্পে প্রয়োগ করা হয়। একটি সাধারণ অ্যাপ্লিকেশন সিরামিক রেডিয়েটিং সাবস্ট্র্যাট।

ঐতিহ্যগত উত্পাদন পদ্ধতির তুলনায় পিভিডি ভ্যাকুয়াম স্পটারিং প্রযুক্তির মাধ্যমে Al2O3, AlN স্তরগুলির উপর কুপার পরিবাহী ফিল্ম জমা: DBC LTCC HTCC,অনেক কম উৎপাদন খরচ তার উচ্চ বৈশিষ্ট্য.

রয়্যাল টেকনোলজি টিম আমাদের গ্রাহককে পিভিডি স্পটারিং প্রযুক্তির সাহায্যে ডিপিসি প্রক্রিয়াটি সফলভাবে বিকাশ করতে সহায়তা করেছে।

RTAC1215-SP মেশিনটি সিরামিক চিপস, সিরামিক সার্কিট বোর্ডের উপর কপার কন্ডাক্টিভ ফিল্ম লেপ জন্য একচেটিয়াভাবে ডিজাইন করা হয়েছে।

পিভিডি লেপ কিভাবে কাজ করে?

শক্ত ধাতু উচ্চ শূন্যতা পরিবেশে বাষ্পীভূত বা ionized হয় এবং একটি বিশুদ্ধ ধাতু বা ধাতু খাদ ফিল্ম হিসাবে বৈদ্যুতিকভাবে পরিবাহী উপকরণ উপর জমা হয়। যখন একটি প্রতিক্রিয়াশীল গ্যাস, যেমন নাইট্রোজেন,ধাতব বাষ্পে অক্সিজেন বা হাইড্রোকার্বন ভিত্তিক গ্যাস প্রবেশ করা হয়ধাতব বাষ্প প্রবাহের সাথে এটি রাসায়নিকভাবে বিক্রিয়া করে, এটি নাইট্রাইড, অক্সাইড বা কার্বাইড লেপ তৈরি করে।পিভিডি লেপ একটি বিশেষ প্রতিক্রিয়া চেম্বারে করা আবশ্যক যাতে বাষ্পীভূত উপাদান অন্যথায় রুমে উপস্থিত কোন দূষণকারী সঙ্গে প্রতিক্রিয়া না.

পিভিডি লেপ প্রক্রিয়া চলাকালীন, প্রক্রিয়া পরামিতিগুলি নিবিড়ভাবে পর্যবেক্ষণ এবং নিয়ন্ত্রণ করা হয় যাতে ফলস্বরূপ ফিল্ম কঠোরতা, আঠালো, রাসায়নিক প্রতিরোধের, ফিল্ম কাঠামো,এবং অন্যান্য বৈশিষ্ট্য প্রতিটি রান জন্য পুনরাবৃত্তিযোগ্য. বিভিন্ন পিভিডি লেপ ব্যবহার করা হয় পরিধান প্রতিরোধের বৃদ্ধি, ঘর্ষণ হ্রাস, চেহারা উন্নত, এবং অন্যান্য কর্মক্ষমতা উন্নতি অর্জন।

উচ্চ বিশুদ্ধতার উপকরণ যেমন টাইটানিয়াম, ক্রোমিয়াম, বা জিরকনিয়াম, রৌপ্য, স্বর্ণ, অ্যালুমিনিয়াম, তামা, স্টেইনলেস স্টীল জমা করার জন্য,পিভিডি লেপের শারীরিক প্রক্রিয়াটি বিভিন্ন পিভিডি লেপ পদ্ধতির মধ্যে একটি ব্যবহার করেএর মধ্যে রয়েছেঃ

আর্ক বাষ্পীভবন

তাপীয় বাষ্পীভবন

ডিসি/এমএফ স্পটারিং (আইনের বোমাবাজি)

আইওন রশ্মি অবক্ষয়

আইওন প্লাটিং

উন্নত স্পট্রিং

আরো বিস্তারিত তথ্যের জন্য আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন, রয়্যাল টেকনোলজি আপনাকে সম্পূর্ণ লেপ সমাধান প্রদান করতে সম্মানিত।