ইলেকট্রনিক সার্কিট বোর্ড কপার ডিপোজিশন মেশিন / ইলেকট্রনিক্স চিপস ম্যাগনেট্রন স্পটটিং সিস্টেম

ইলেকট্রনিক্স কুপার স্পটারিং সিস্টেম / সামরিক ইলেকট্রনিক্স চিপস সরাসরি প্লাটিং তামা স্পটারিং সরঞ্জাম

কুপার ম্যাগনেট্রন স্পটারিং লেপ প্ল্যান্টসামরিক ইলেকট্রনিক্স

ডিপিসি প্রক্রিয়া- ডাইরেক্ট প্লাটিং কপার একটি উন্নত লেপ প্রযুক্তি যা এলইডি / অর্ধপরিবাহী / ইলেকট্রনিক শিল্পে প্রয়োগ করা হয়। একটি সাধারণ অ্যাপ্লিকেশন সিরামিক রেডিয়েটিং সাবস্ট্র্যাট।

ঐতিহ্যগত উত্পাদন পদ্ধতির তুলনায় পিভিডি ভ্যাকুয়াম স্পটারিং প্রযুক্তির মাধ্যমে Al2O3, AlN, Si, গ্লাস সাবস্ট্র্যাটের উপর কুপার কন্ডাক্টিভ ফিল্ম ডিপোজিশনঃ DBC LTCC HTCC, বৈশিষ্ট্যগুলিঃ

1উৎপাদন খরচ অনেক কম।

2. অসামান্য তাপ ব্যবস্থাপনা এবং তাপ স্থানান্তর কর্মক্ষমতা

3. সঠিক সমন্বয় এবং প্যাটার্ন নকশা,

4. উচ্চ সার্কিট ঘনত্ব

5. ভাল আঠালো এবং soldability

রয়্যাল টেকনোলজি টিম আমাদের গ্রাহককে পিভিডি স্পটারিং প্রযুক্তির সাহায্যে ডিপিসি প্রক্রিয়া সফলভাবে বিকাশ করতে সহায়তা করেছে।
এর উন্নত পারফরম্যান্সের কারণে, ডিপিসি সাবস্ট্র্যাটগুলি বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়ঃ

উচ্চ উজ্জ্বলতা এলইডি এর উচ্চ তাপ বিকিরণ কর্মক্ষমতা, অর্ধপরিবাহী সরঞ্জাম, মাইক্রোওয়েভ বেতার যোগাযোগ, সামরিক ইলেকট্রনিক্স,বিভিন্ন সেন্সর সাবস্ট্রেট, বিমান, রেল পরিবহন, বিদ্যুৎ শক্তি ইত্যাদি

আরটিএসি১২১৫-এসপি সরঞ্জামটি ডিপিসি প্রক্রিয়ার জন্য একচেটিয়াভাবে ডিজাইন করা হয়েছে যা সাবস্ট্র্যাটের উপর কুপার স্তর পায়। এই সরঞ্জামটি পিভিডি শারীরিক বাষ্প জমা দেওয়ার নীতি ব্যবহার করে,উচ্চ ঘনত্বের আদর্শ ফিল্ম পাওয়ার জন্য মাল্টি-আর্ক আইওন প্লাটিং এবং ম্যাগনেট্রন স্পট্রিং কৌশল, উচ্চ abrasion প্রতিরোধের, উচ্চ কঠোরতা এবং উচ্চ শূন্যতা পরিবেশে শক্তিশালী বাঁধাই। এটি বিশ্রাম ডিপিসি প্রক্রিয়া জন্য গুরুত্বপূর্ণ পদক্ষেপ।

তামা স্পট্রিং লেপ মেশিন মূল বৈশিষ্ট্য

1৮ টি স্টিয়ার আর্ক ক্যাথোড এবং ডিসি স্পটারিং ক্যাথোড, এমএফ স্পটারিং ক্যাথোড, আয়ন উত্স ইউনিট দিয়ে সজ্জিত।

2. মাল্টিলেয়ার এবং কো-ডেপজিশন লেপ উপলব্ধ

3. প্লাজমা পরিষ্কারের প্রাক চিকিত্সার জন্য আইওন উত্স এবং ফিল্ম সংযুক্তি বাড়ানোর জন্য আইওন-রশ্মি সহায়ক জমা।

4সিরামিক/ Al2O3/AlN সাবস্ট্র্যাট গরম করার ইউনিট;

5একপাশের লেপ এবং দুইপাশের লেপের জন্য সাবস্ট্র্যাট ঘূর্ণন এবং বিপ্লব সিস্টেম।

কপার স্পট্রিং লেপ মেশিনের স্পেসিফিকেশন

পারফরম্যান্স

1. চূড়ান্ত ভ্যাকুয়াম চাপঃ 5.0×10 এর চেয়ে ভাল^-6টর।

2অপারেটিং ভ্যাকুয়াম চাপঃ ১.০×১০^-4টর।

3. পাম্পিং ডাউন টাইমঃ ১ এটম থেকে ১.০×১০^-4Torr≤ 3 মিনিট (কক্ষ তাপমাত্রা, শুষ্ক, পরিষ্কার এবং খালি চেম্বার)

4ধাতবীকরণ উপাদান (স্পটারিং + আর্ক বাষ্পীভবন): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr ইত্যাদি

5অপারেটিং মডেলঃ সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় / আধা স্বয়ংক্রিয় / ম্যানুয়াল

কাঠামো

ভ্যাকুয়াম লেপ মেশিনে নিচে তালিকাভুক্ত মূল সমাপ্ত সিস্টেম রয়েছেঃ

1ভ্যাকুয়াম চেম্বার

2. রুহিং ভ্যাকুয়াম পাম্পিং সিস্টেম (ব্যাকিং পাম্প প্যাকেজ)

3. উচ্চ ভ্যাকুয়াম পাম্পিং সিস্টেম (ম্যাগনেটিক্যাল সাসপেনশন মোলিকুলার পাম্প)

4বৈদ্যুতিক নিয়ন্ত্রণ ও অপারেশন সিস্টেম

5. সহায়ক সুবিধা সিস্টেম (সাবসিস্টেম)

6ডিপোজিশন সিস্টেম

তামার প্লাটিং নমুনা

আরো বিস্তারিত তথ্যের জন্য আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন, রয়্যাল টেকনোলজি আপনাকে সম্পূর্ণ লেপ সমাধান প্রদান করতে সম্মানিত।

ব্রোশারটি ডাউনলোড করুন, দয়া করে এখানে ক্লিক করুনঃডিরেক্ট প্লেটিং কপার মেশিন- ডিসি এবং এমএফ ম্যাগনেট্রো...