অ্যালুমিনিয়াম অক্সাইড C ইলেক্ট্রনিক্স সার্কিট বোর্ড চিপস তামা লেপ উপর কিউ কপার পিভিডি পাতলা ফিল্ম ডিপোশন

এলইডি ফ্ল্যাট প্যানেলে কুপার ম্যাগনেট্রন স্পুটারিং লেপ প্ল্যান্ট ডুয়াল কালার 3W+3W সিলিং লাইট

ডিপিসি প্রসেস- ডাইরেক্ট প্লেটিং কপার হল এলইডি/সেমিকন্ডাক্টর/ইলেকট্রনিক শিল্পে প্রয়োগ করা একটি উন্নত আবরণ প্রযুক্তি।একটি সাধারণ অ্যাপ্লিকেশন হল সিরামিক বিকিরণকারী সাবস্ট্রেট।

PVD ভ্যাকুয়াম স্পটারিং প্রযুক্তি দ্বারা Al2O3, AlN, Si, গ্লাস সাবস্ট্রেটের উপর কুপার পরিবাহী ফিল্ম জমা, ঐতিহ্যগত উত্পাদন পদ্ধতির সাথে তুলনা করে: DBC LTCC HTCC, বৈশিষ্ট্যগুলি:

1. অনেক কম উৎপাদন খরচ.

2. অসামান্য তাপ ব্যবস্থাপনা এবং তাপ-স্থানান্তর কর্মক্ষমতা

3. সঠিক প্রান্তিককরণ এবং প্যাটার্ন ডিজাইন,

4. উচ্চ সার্কিট ঘনত্ব

5. ভাল আনুগত্য এবং সোল্ডারেবিলিটি

রয়্যাল টেকনোলজি টিম আমাদের গ্রাহককে PVD স্পাটারিং প্রযুক্তির সাথে সফলভাবে DPC প্রক্রিয়া তৈরি করতে সহায়তা করেছে।

এর উন্নত কর্মক্ষমতার কারণে, ডিপিসি সাবস্ট্রেটগুলি বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়:

উচ্চ উজ্জ্বলতা LED দীর্ঘ জীবন সময় বৃদ্ধি কারণ এটি উচ্চতাপ বিকিরণকর্মক্ষমতা, সেমিকন্ডাক্টর সরঞ্জাম, মাইক্রোওয়েভ ওয়্যারলেস যোগাযোগ, সামরিক ইলেকট্রনিক্স, বিভিন্ন সেন্সর সাবস্ট্রেট, মহাকাশ, রেল পরিবহন, বিদ্যুৎ শক্তি ইত্যাদি

RTAC1215-SP সরঞ্জামগুলি একচেটিয়াভাবে ডিপিসি প্রক্রিয়ার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে যা সাবস্ট্রেটগুলিতে কুপার স্তর পায়।এই সরঞ্জাম উচ্চ ঘনত্ব, উচ্চ ঘর্ষণ প্রতিরোধের, উচ্চ কঠোরতা এবং উচ্চ ভ্যাকুয়াম পরিবেশে শক্তিশালী বাঁধাই সহ আদর্শ ফিল্ম প্রাপ্ত করার জন্য মাল্টি-আর্ক আয়ন প্লেটিং এবং ম্যাগনেট্রন স্পুটারিং কৌশল সহ PVD শারীরিক বাষ্প জমা নীতি ব্যবহার করে।এটি বাকি ডিপিসি প্রক্রিয়ার জন্য গুরুত্বপূর্ণ পদক্ষেপ।

কপার স্পুটারিং লেপ মেশিনের মূল বৈশিষ্ট্য

1. 8 স্টিয়ার আর্ক ক্যাথোড এবং ডিসি স্পুটারিং ক্যাথোড, এমএফ স্পুটারিং ক্যাথোড, আয়ন সোর্স ইউনিট দিয়ে সজ্জিত।

2. মাল্টিলেয়ার এবং কো-ডিপোজিশন লেপ উপলব্ধ

3. প্লাজমা ক্লিনিং প্রাক-চিকিৎসার জন্য আয়ন উৎস এবং ফিল্ম আনুগত্য বাড়ানোর জন্য আয়ন-রশ্মি সহায়ক জমা।

4. সিরামিক/ Al2O3/AlN সাবস্ট্রেট গরম করার ইউনিট;

5. সাবস্ট্রেট ঘূর্ণন এবং বিপ্লব সিস্টেম, 1-পার্শ্বের আবরণ এবং 2-পার্শ্বের আবরণের জন্য।

কপার স্পুটারিং লেপ মেশিন স্পেসিফিকেশন

কর্মক্ষমতা

1. চূড়ান্ত ভ্যাকুয়াম চাপ: 5.0x10 এর চেয়ে ভাল^-6টর.

2. অপারেটিং ভ্যাকুয়াম চাপ: 1.0×10^-4টর.

3. পাম্পিংডাউন সময়: 1 atm থেকে 1.0×10 পর্যন্ত^-4Torr≤ 3 মিনিট (ঘরের তাপমাত্রা, শুকনো, পরিষ্কার এবং খালি চেম্বার)

4. ধাতব পদার্থ (স্পটারিং + আর্ক বাষ্পীভবন): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr ইত্যাদি।

5. অপারেটিং মডেল: সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয়ভাবে/সেমি-অটো/ম্যানুয়ালি

গঠন

ভ্যাকুয়াম লেপ মেশিনে নীচে তালিকাভুক্ত কী সম্পন্ন সিস্টেম রয়েছে:

1. ভ্যাকুয়াম চেম্বার

2. রুহিং ভ্যাকুয়াম পাম্পিং সিস্টেম (ব্যাকিং পাম্প প্যাকেজ)

3. উচ্চ ভ্যাকুয়াম পাম্পিং সিস্টেম (চৌম্বকীয়ভাবে সাসপেনশন মলিকুলার পাম্প)

4. বৈদ্যুতিক নিয়ন্ত্রণ এবং অপারেশন সিস্টেম

5. অক্সিলিয়ারি ফ্যাসিলিটি সিস্টেম (সাব সিস্টেম)

6. জমা ব্যবস্থা

Al2O3, AlN কপার প্লেটিং নমুনা সহ সাবস্ট্রেট

আরও স্পেসিফিকেশনের জন্য আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন, রাজকীয় প্রযুক্তি আপনাকে মোট আবরণ সমাধান প্রদানের জন্য সম্মানিত।

ডাইরেক্ট প্লেটিং কপার মেশিন- ডিসি এবং এমএফ ম্যাগনেট্রো...